Lod för mjuklödning - Provningsmetoder - Del 17: Ytisolationsprovning med kammetod och elektrokemisk migreringsmetod på flussrester (ISO 9455-17:2002)
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan.
Läs mer om SIS Abonnemang
This part of ISO 9455 specifies a method of testing for deleterious effects that may arise from flux residues
after soldering or tinning test coupons. The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes, as specified in
ISO 9454-1, in solid or liquid form, or in the form of flux-cored solder wire, solder preforms or solder paste
constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead (Sn/Pb) solders (ISO 9453:1990, Class E).
NOTE This test method is also applicable to fluxes for use with lead-free solders. However, the soldering
temperatures may be adjusted with agreement between tester and customer.
Lod för mjuklödning - Provningsmetoder - Del 17: Ytisolationsprovning med kammetod och elektrokemisk migreringsmetod på flussrester (ISO 9455-17:2002)
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan.
Läs mer om SIS Abonnemang
Internationell titel: Soft soldering fluxes - Test methods - Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues (ISO 9455-17:2002)